Nem, elektronik üretim ve depolama ortamlarında en çok göz ardı edilen risk faktörlerinden biridir. Elektronik komponentlerin nemi absorbe etmesi; oksidasyon, korozyon, mikro çatlaklar ve özellikle reflow lehimleme süreçlerinde ciddi arızalara yol açabilir.
Neme hassas malzemeler ortam nemini absorbe ettiğinde, içeride hapsolan su buharı yüksek sıcaklık altında hızla genleşir. Bu genleşme, komponent içinde katmanların ayrılmasına neden olabilir. PCB montajlarında bu durum yaygın olarak “popcorn effect” (patlama etkisi) olarak bilinir.
Elektronik Üretiminde Nem Kaynaklı Problemler
SMT hatlarında üretim yapan firmalar için düşük nemli depolama artık bir tercih değil, üretim verimliliğini ve uzun vadeli güvenilirliği korumak için kritik bir gereklilik.
Nem Alma Kabini (Dry Cabinet) Nedir?
Nem alma kabini, neme hassas komponentleri korumak amacıyla belirli bağıl nem (RH) seviyelerini kontrollü şekilde koruyan düşük nemli depolama/saklama sistemidir.
Modern, ultra düşük nem alma özellikli nem alma sistemleri, %1 RH seviyesine kadar düşük nem ortamları sağlayabilir ve aşağıdaki hassas malzemeler için güvenilir koruma sunar:
IPC/JEDEC J-STD-033 standardı, neme hassas komponentler (MSD – Moisture Sensitive Devices) için depolama, kullanım ve floor life (ortamda kalma süresi) gereksinimlerini tanımlar. Başlıca gereksinimler şunlardır:…
Devamını Oku