Nem, PCB’lerde Ne Tür Problemlere Yol Açar?
Nem, malzemeleri mikroskobik düzeyde etkiler. PCB ve elektronik malzemeler içinde hapsolan çok az miktarda bir nem bile, 200°C’nin üzerindeki lehimleme sıcaklıklarına maruz kaldığında ciddi yapısal gerilimlere neden olabilir.
PCB’lerde Popcorn Etkisi Nasıl Önlenir?
Popcorn etkisini önlemenin en etkili yöntemi:
- Komponentleri önerilen bağıl nem (RH) seviyelerinin altında depolamak (genellikle %5 RH veya daha düşük).
- Maruz kalma süresini (floor life) dikkatle takip etmek.
- Üretim süreçleri arasında kontrollü nem alma sistemleri kullanmak.
PCB komponentleri için özel olarak tasarlanmış nem alma kabinleri (dry cabinets), manuel müdahaleye gerek kalmadan stabil ve sürekli nem kontrolü sağlar.
