IPC/JEDEC J-STD-033 standardı, neme hassas komponentler (MSD – Moisture Sensitive Devices) için depolama, kullanım ve floor life (ortamda kalma süresi) gereksinimlerini tanımlar.
Başlıca gereksinimler şunlardır:
- Ambalaj açıldıktan sonra kontrollü depolama koşullarının sağlanması.
- Floor life süresinin izlenmesi.
- Maruz kalma limitleri aşıldığında bake (fırınlama) işlemlerinin uygulanması.
- Maruz kalma koşullarının dokümante edilmesi ve kayıt altına alınması.
MSD Komponentlerinde Floor Life Sıfırlama Süreci
Bir MSD komponenti izin verilen maruz kalma süresini aşarsa:
- Komponent, kontrollü sıcaklık koşullarında fırınlanmalıdır (baking).
- Fırınlama işlemi sonrasında floor life süresi yeniden başlatılabilir.
- Ardından komponentler hemen kontrollü nem alma kabinlerine alınmalıdır.
Uygun nem kontrol sistemleri, IPC / JEDEC J-STD-033C depolama gereksinimlerine uyumu kolaylaştırır ve üretim süreçlerinde güvenilirliği artırır.
